近30年來，在印制電路板主要基板材料——覆銅板中大量使用四溴雙酚A、溴化環(huán)氧樹脂等化工材料，是為了使覆銅板達到有關阻燃性性能的要求。
大量的研究實驗證明，采用這類含溴阻燃樹脂材料所制造出的覆銅板，在燃燒、熱風整平和組件焊接時，會釋放出對人有害的物質；并且在對這種覆銅板制造的印制電路板做廢棄處理和進行再回收利用時，也遇到相當大的困難。
因此，盡管由四溴雙酚A等合成的溴化環(huán)氧樹脂未被列入法規(guī)的禁令之列，但在歐洲、美國及日本等地的電機電子產品設計、生產中，開始越來越多地采用無鹵化的印制電路板。
2003年以來“無鹵化PCB用基板材料的開發(fā)”之所以在世界電子業(yè)界風起云涌，主要原因是電子、電機產品廢棄物指令（WEEE）和特定有害物質使用限制令（RoHS）于2003年2月13日正式公布，2006年7月1日起正式全面實施執(zhí)行，這兩個歐洲指令都明確2009年7月1日禁止含鉛及含鹵素的化合物于電子、電機產品銷往歐洲。
近年來，國內外在綠色PCB基板材料的開發(fā)上，通過幾種不同的工藝配方，實現(xiàn)了無鹵的阻燃化，即：采用含磷環(huán)氧樹脂及配合含氮固化劑，利用磷氮協(xié)同作用，達到阻燃性要求；或者在環(huán)氧樹脂中引入含硅原子，并添加納米阻燃材料，達到阻燃性的要求；也有依靠環(huán)氧樹脂的自身特殊結構而達到阻燃的。
經過市場的考驗與認證，目前的主流技術路線仍然是采用含磷環(huán)氧樹脂作為主阻燃劑的路線。因此開發(fā)及提供高質量的含磷環(huán)氧樹脂，已成為推廣綠色環(huán)保型覆銅板的關鍵技術。
同時，世界相關研究機構分析表明，2010-2020年間由于兩個“歐洲指令”（WEEE、RoHS）全面實施，會使全世界無鹵化基板材料的用量占比迅速增加到整體基板材料用量的50%以上。
目前，中國已經是全球最大的PCB生產中心，大陸及臺灣的產量約占全球產能的70%以上，其上游覆銅板產業(yè)每年需要溴化環(huán)氧樹脂40萬噸，即使按產能50%計算，則每年無鹵樹脂的需求量將達20萬噸，產值超過70億人民幣。
當前，國內生產無鹵環(huán)氧樹脂的主要廠商有廣州宏昌（12000噸/年）、四川東材（12000噸/年）、揚州揚農（12000噸/年）、昆山國都（12000噸/年）及東莞廣山（8000噸/年）等幾家，另外，中國臺灣省還有晉一化工（9000噸/年）、長春樹脂（18000噸/年）及南亞樹脂（20000噸/年）等三家也長期供應大陸的覆銅板廠。
此前，我們世界化工產業(yè)研究團隊還專門發(fā)表過文章，深度剖析過臺灣長春的相關業(yè)務情況。
據(jù)統(tǒng)計，目前整個無鹵樹脂供應量僅有10萬噸/年，離市場飽和點差距甚遠。同時，隨著5G、物聯(lián)網、人工智能、新能源汽車等新興技術的快速發(fā)展，電子電器行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的需求將繼續(xù)保持高速增長，是建廠生產的關鍵時期。
在此背景下，淄博雋瀚電子材料有限公司擬投資22000萬元建設年產1萬噸電子級無鹵環(huán)氧樹脂項目，項目建成后，可年產電子級無鹵環(huán)氧樹脂1萬噸/年。
近日，世界化工產業(yè)研究團隊從有關網站獲悉，項目已開始進行環(huán)境影響評價受理公示，公示期從2026年1月28日至2026年2月10日（10個工作日）。
在公示信息中，建設單位預計，項目建成投運后，年營業(yè)收入有望達到85000萬元，年凈利潤可達到6869.92萬元。
【項目基本信息】
項目名稱：淄博雋瀚電子材料有限公司年產1萬噸電子級無鹵環(huán)氧樹脂項目；
建設單位：淄博雋瀚電子材料有限公司；
建設規(guī)模：電子級無鹵環(huán)氧樹脂1萬噸/年；
建設地點：山東沂源經濟開發(fā)區(qū)沂源縣化工產業(yè)園；
建設性質：新建；
行業(yè)類別：C3985電子專用材料制造；
項目投資：項目總投資22000萬元，其中環(huán)保投資200萬元，占總投資的0.9%。
建設內容：擬建項目租賃生產車間進行建設（目前生產車間正在建設），項目占地面積5333平方米，建筑面積4432.4平方米，主要建設電子級無鹵環(huán)氧樹脂生產線兩條，共購置高速攪拌機、反應槽、蒸汽鍋爐、攪拌混合槽、精密過濾機等設備29臺（套），年產電子級無鹵環(huán)氧樹脂1萬噸。項目定員80人，年生產天數(shù)為300天。
文章來源：世界化工產業(yè)研究
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